Тим Джексон - Intel: взгляд изнутри

• Название: Intel: взгляд изнутри
• Автор: Тим Джексон
• Издательство: «Лори»
• Жанр: Биографии и Мемуары
• Год: 1999
• ISBN: 5-85582-056-4

"Intel: взгляд изнутри" — увлекательная сага о компании, завоевавшей лидерство благодаря технологическим инновациям и сумевшей сохранить доминирующие позиции за счет агрессивного маркетинга, жесткой тактики в бизнесе и широкого использования судебно-правовых норм.

Как рассказывает обозреватель "Financial Times" Тим Джексон, основу корпоративной культуры Intel составляют конфиденциальность и авторитарность. Компания содержит частных детективов, задача которых заключается в том, чтобы не дать ее сотрудникам сбиться с пути, а также предотвратить попытки раскрыть ревностно охраняемые секреты. Intel прибегает к практике судебного преследования в отношении как сотрудников, так и конкурентов. Эта тактика ярко проявилась во время ее семилетней юридической войны с AMD: агрессивные действия этого производителя микросхем в какой-то момент грозили привести к переделу сфер влияния во всей компьютерной индустрии. Но даже в атмосфере напряженной борьбы Intel процветает. Она все равно господствует на рынке микросхем, разрабатывая все новые поколения микропроцессоров. Ее акции — мечта банкиров с Уолл-Стрит, они приносят акционерам компании астрономические доходы. Даже обнаружение серьезного дефекта в широко разрекламированном процессе Pentium не смогло негативно повлиять на репутацию компании или ее долю на рынке.

В центре этой увлекательной истории — Энди Гроув, неординарный президент и председатель совета директоров Intel. Бывший нищий эмигрант, он прислуживал в ресторане, чтобы иметь возможность учиться в колледже. Именно Гроув принимает непопулярные и противоречивые решения, благодаря которым Intel удается держаться на вершине рынка микросхем. Его труд, посвященный философии бизнеса, носит многозначительное название "Выживает только параноик".

В книге на судебных записях, ранее не публиковавшихся документах и более ста интервью с важными фигурами в истории Intel, тщательно исследуются блестящие успехи, впечатляющие неудачи, потрясающие изобретения и революционные продукты этого компьютерного гиганта. В то же время это сага о сильных человеческих чувствах, которые стоят за битвами, сделавшим Intel одним из главных участников игры, где в качестве ставок используют деньги, власть, амбиции.

---

Потратив на разработку своего чипа 400 тыс. дол., Zilog не могла себе позволить щедро оплачивать работу армии торговых агентов. Вместо этого компания купила место в журнале "Electronic News" и опубликовала серию рекламных статей. "Битва 80-х" — этот заголовок не только выдавал претензии Zilog на выдающееся положение в наступающем десятилетии, но и служил целям сравнения, которое Фаггин хотел провести между своим Z80 и процессором Intel 8080. Реклама сделала свое дело: путешествуя по Америке в поисках оптовиков, производителей второго источника и крупных промышленных потребителей, Фаггин и Унгерманн часто видели информацию о своем чипе на стенах офисов потенциальных потребителей. Шли слухи, что даже у Боба Нойса прямо над рабочим столом висит копия их пресс-релиза.

И это было неудивительно. С инженерной точки зрения Z80, несомненно, превосходил 8080. Будучи в два раза дешевле, он работал значительно быстрее. К тому же его было легче программировать и встраивать в большие системы.

Усилия Zilog вскоре были вознаграждены самым очевидным способом: копированием. Сразу две компании — Mostek и Sharp — захотели стать производителями второго источника чипов, идентичных Z80. Поскольку компания Фаггина и Унгерманна была еще очень молодой, а по опыту работы в Intel оба знали, что быстрый выход на рынок является ключом к успеху, они дали бесплатные лицензии обеим компаниям. Фаггин сознавал, что наличие двух вторых источников, безусловно, вынудит Zilog снизить цены. Однако он был уверен, что себестоимость производства в Zilog будет падать быстрее цен, в результате чего возросшие объемы продаж обеспечат большую прибыль.

Главным, однако, было не почивать на лаврах успеха Z80. Фаггин с горечью вспоминал, как после запуска процессора 8008 ему три квартала пришлось ждать разрешения Леса Вадажа на разработку нового процессора. Теперь, когда он сам себе хозяин, он не допустит повторения этой ошибки. Поэтому, как только Z80 был передан в производство, еще до того, как он стал популярен на рынке, Фаггин сказал своему партнеру;

— Мы начинаем работу над следующим.

Через несколько месяцев Zilog приступила к разработке чипа Z8000 для обработки одновременно 16 бит данных вместо восьми. Это сулило десятикратное повышение мощности. Поэтому Zilog должна стать более серьезным предприятием. Были наняты новые сотрудники, команда разработчиков увеличилась до десяти человек. Фаггин и Унгерманн, поддерживаемые своей головной компанией Exxon, уже рассматривали возможность производства DRAM и EPROM.

Казалось, Zilog может стать серьезным конкурентом для Intel.

15. Пожар в Пенанге

Дальнейшее продвижение Intel в области полупроводниковых технологий требовало все большего притока научных талантов — не только инженеров-физиков, компьютерных архитекторов и разработчиков схем, но и специалистов по материалам, которые понимали бы поведение скомпонованных продуктов.

Одним из самых неординарных людей, пришедших в компанию, был Пол Энджел, талантливый химик, только что получивший степень доктора философии. Энджел оказался в Intel благодаря методу, который компания по мере своего роста находила все более полезным: речь идет о тесных контактах между сотрудниками Intel и их бывшими преподавателями и знакомыми студентами в крупнейших университетах. К 1974 году приглашение на беседу в Intel считалось большой честью для каждого студента, который был в курсе происходящего в электронном бизнесе.

Энджелу позвонил и пригласил его на собеседование Джин Мейеран, один из руководителей, подчиненных Лесу Вадажу. Это было в пятницу. Как только Энджел осознал, какие ему предлагаются возможности, в его мозгу завертелись мысли: "Работать в полупроводниковом бизнесе? В Калифорнии? В Intel? Скажите, что я должен за это отдать? Руку? Ногу? Вы получите их".

Энджел сразу же согласился прилететь в Калифорнию утром в ближайший понедельник.

— Поезжай в аэропорт, — сказал Мейеран, — Там для тебя оставлен билет. Мы встретим тебя, когда прилетишь, и отвезем в гостиницу.

Через три недели Энджел перебрался в Калифорнию навсегда. Он поселился в мотеле "Vagabond", купил подержанный "Фольксваген" и начал искать жилье. Квартира в Саннивэйле появилась уже позднее, а тогда Intel была домом для Энджела с восьми утра до десяти вечера, так что для него было не очень важно, где спать. Его энтузиазм просто поражал: "Я не мог и мечтать о лучшей работе. Я просто обожаю ее. Это потрясающе".

Вскоре Энджел столкнулся с первой по-настоящему сложной задачей. Отдел систем памяти, возглавляемый Биллом Джорданом, прислал сообщение в его инженерную группу с жалобой на то, что некоторые 1103-е чипы IK DRAM, лидеры продаж Intel, не выдерживают испытаний. Перед отправкой с фабрики из каждой тысячи устройств извлекают несколько штук и проверяют в жестких условиях, начиная "выжиганием", когда устройства оставляют работать в печке, и кончая испытанием в помещении, охлажденном при помощи жидкого азота до -10 градусов. В последнем-то случае и отмечается сбой.

Вскрыв упаковку, Энджел и его коллеги сразу увидели, что все дело в коррозии. Вопрос заключался в том, что стало ее причиной. Ведь корпуса, в которые устанавливались чипы, должны быть герметично запаяны для предохранения от внешнего воздействия. Естественно было предположить, что подвела именно герметичность корпусов, тем более что проблемы эти возникли совсем недавно — после того, как Intel перешла на новую систему cerdip-упаковки (cerdip — ceramic dual in-line package, керамическая двойная линейная упаковка). Она представляет собой черный корпус с металлическими вилками на каждой стороне. Большинство людей считают, что именно так выглядит компьютерный чип.

При нормальном процессе сборки только что созданный чип помещался между двумя керамическими пластинами. Тонкими проводками металлические разъемы на гранях чипа соединялись с разъемами внутри керамического корпуса. Затем корпус обжигали, используя для склеивания верхнего и нижнего слоя низкотемпературное стекло. В результате получалась герметично запаянная упаковка, которая легко подсоединялась к платам двумя рядами штырьков.

Чтобы проверить гипотезу о том, что влага, проникающая из внешнего воздуха, вызывает коррозию чипа изнутри, один из техников поставил эксперимент: в помещение, где запаивались чипы, закачивали горячий пар. При этом процент брака резко увеличился и стало ясно, что влага внутри корпуса лишь часть проблемы. Тогда Энджел у солидной компании, производящей стекло, закупил специальный осушающий материал и поместил небольшое его количество внутрь каждого чипа. Как показало тестирование, некоторые из них продолжали давать сбои. Стало понятно, что здесь действует еще какой-то фактор.

В качестве временного решения проблемы Intel вернулась к старому, более дорогостоящему способу упаковки. Однако разница в цене между двумя типами чипов составляла почти 70 % за штуку. При объеме продаж в миллион устройств в месяц это стоило компании более 8 млн. дол. в год — пока проблема не была решена. Энджел и его коллеги стали ощущать давление со стороны руководства компании, которое заставляло их быстрее искать выход. В День независимости на парковке в Санта-Кларе стояло двадцать машин, т. е. все инженеры его команды находились на рабочих местах, опасаясь, что они (или их руководитель) будут уволены, если не найдут способ решить проблему.

Примерно через год после того, как проблема была обнаружена, техник Карл Ито нашел выход. Он вспомнил, что при высоком давлении во время плавления стекла спирт разрушается и в качестве побочного продукта дает воду, которая образует мельчайшие пузырьки на изоляции между двумя керамическими пластинами. Тут же проведенный тест подтвердил правоту Ито: пар появлялся в печи не только при 100 градусах, когда кипит вода, но и второй раз — когда температура повышалась до 170 градусов. Однако как устранить эту проблему?

Энджел решил попробовать нагревать упаковку до 170 градусов перед тем, как запаивать ее. К сожалению, у него не было специального оборудования для этого. Тогда он сам его придумал. Энджел пошел на склад производственного участка и притащил оттуда старую печку. Эта печка была установлена напротив той, в которой чипы обычно запаивались в корпуса, и лента из первой печки направляла устройства прямо на подающую ленту другой. Инженеры, страшно волнуясь, разожгли эту печку "предварительного обжига" и опробовали новый процесс на нескольких чипах. На этот раз, чипы, когда их охлаждали и подвергали испытанию при низких температурах, выдержали испытание. Внутри не наблюдалось никакой коррозии. Проблема была решена, a Intel сэкономила миллионы, снова перейдя на более дешевую упаковку.

Однако прежде, чем это могло произойти, необходимо было создать и запустить новую систему предварительного нагрева, причем не только в Санта-Кларе, но и в Малайзии, в 8500 милях от нее. Intel к тому времени перенесла основную массу сборочных работ на новый завод близ Пенанга — коммерческого центра недалеко от северной границы страны. В конце весны 1975 года Энджел отправился проверить монтаж новой печи предварительного нагрева, которая должна была позволить компании сэкономить эти злосчастные 70 центов миллион раз в месяц. У него нашлось время, чтобы осмотреть сборочное производство и ознакомиться с местными достопримечательностями.